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Bigben21

작성일

2024.12.27

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1. 

   반도체 공정실험

   글쓴이

   오데레사 저

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   공감북스

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2. 

   용접 및 브레이징 인정

   글쓴이

   황현철,이의종 공저

   출판사

   골드

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3. 

   고분자분석

   글쓴이

   오승호 역

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   신일서적

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4. 

   반도체 후공정기초

   글쓴이

   허주회 저

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   복두출판사

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5. 

   양자화학

   글쓴이

   Donald A. McQuarrie 저/김홍래 역

   출판사

   자유아카데미

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6. 

   핵심재료공학

   글쓴이

   Donald R. Askeland,Wendelin J. Wright t 공저/김주현 등역

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   한티에듀

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7. 

   스미스의 재료과학과 공학

   글쓴이

   William F. Smith,Javad Hashemi 공저/김영만,김태희,노재승 등역

   출판사

   사이플러스

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8. 

   재료강도학

   글쓴이

   Dowling 저/문영훈,김명현 공역

   출판사

   홍릉과학출판사

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9. 

   렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판

   글쓴이

   공지훈 외 3명

   출판사

   렛유인

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10. 

    반도체 패키지

    글쓴이

    고광덕 저

    출판사

    성안당

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11. 

    반도체 장비요소 기술공학

    글쓴이

    최재성 저

    출판사

    북스힐

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12. 

    반도체공정개론

    글쓴이

    Richard C. Jaeger 저

    출판사

    경문사

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13. 

    재료역학

    글쓴이

    JAMES M. GERE,BARRY J.GOODNO 공저/안득만 등역

    출판사

    센게이지러닝(Cengage Learning)

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14. 

    기초 반도체공학

    글쓴이

    윤현민 외 1명

    출판사

    복두출판사

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15. 

    [제본]직무별 현직자가 말하는 반도체 직무 바이블

    글쓴이

    세미오,삼코치,도슨트 반,하삼린이,렛유인연구소 공저

    출판사

    렛유인

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16. 

    박성일 마스터의 기계 3역학-유체역학.열역학.재료역학

    글쓴이

    박성일 저

    출판사

    예문사

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17. 

    플라즈마 열역학 : 기초 및 응용

    글쓴이

    송영훈 외 1명

    출판사

    교육과학사

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18. 

    전자재료물성 및 소자공학

    글쓴이

    S. O. Kasap 저/박정호,이준신,강성준 등역

    출판사

    한국맥그로힐(McGraw-Hill KOREA)

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19. 

    반도체 후공정장비

    글쓴이

    이혁,신동길,김덕영,성홍석,이종성 공저

    출판사

    복두출판사

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2024.12.27

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