이 책은 반도체설비보전기능사의 직무모형인 반도체공정개론, 공정신규설비, 공정설비 예방보전, 공정설비 사후 보전, 공정설비 개량보전, 반도체 안전관리의 직무 중심으로 구성되었다. 그리고 이 직무에 따라 반도체 칩(Chip) 제조공정, 반도체 조립공정, 자동화기초, 공유압 일반, 안전관리 중심으로 10단원으로 구성하여 반도체설비보전기능사 자격증 취득을 대비하는 참고서이다. 두 번의 기출문제와 주제별 모의고사를 수록하였고, 이론 및 출제예상문제에서도 각 문제마다 상세한 해설을 곁들여 독자의 이해를 도왔다.