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[eBook] Tudo sobre Tecnologia de Encapsulamento de Semicondutores em Um Unico Livro (incluindo HBM)
글쓴이
이혁,김순영 저
출판사
그린테크
출판일
2026년 11월 2일
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책 소개

분야전기/전자공학
학계와 산업계를 아우르는 최고 전문가가 반도체 패키징의 기초부터 최신 트렌드까지 집대성했습니다. 복잡한 구조와 공정 원리를 한눈에 파악할 수 있는 풍부한 시각 자료와 저자들의 실무 노하우를 담았습니다. 삼성전자와 하나마이크론에서 근무한 경험을 가진 대한민국 국가 직무 능력 표준(NCS) 개선위원이 전하는 생생한 반도체 패키징 기술 지식은 반도체 전문가를 꿈꾸는 대학생과 현직 엔지니어에게 확실한 이정표가 되어줄 것입니다.

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