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LED 패키징 기술입문
글쓴이
신무환,김재필 공저
출판사
북스힐
출판일
2010년 2월 15일
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도서정보
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책 소개
분야
대학교재
LED 패키지에 적용되는 재료에 대해 다룬 다음, 그것을 공정하는 기술에 대해 현장감 있게 설명하고 있다. 재료공학, 전자공학, 그리고 물리학을 전공하는 대학 3, 4학년 학생이나, 관련된 산업체에서 근무하는 실무자에게 실질적인 도움을 전달하고자 하였다.
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