최근의 에너지절약과 환경문제에 대한 이슈가 크게 대두되면서 LED조명을 중심으로 한 새로운 광원(LED, OLED 등)의 기술수요가 증가될 것으로 예상되고 있고 각 기업에서는 LED조명에 대한 기술경쟁력 향상을 위한 융·복합 학문에 대한 전문 기술 인력을 필요로 하고 있습니다. 이 책은 반도체 LED 패키지에서 열방출 관리의 중요성을 살펴보고, 열방출 능력을 지수화한 열저항의 개념을 통해 패키지에서의 열방출이 POWER와 JUNCTION 온도에 어떻게 영향을 미치는지 열저항을 측정하는 방법과 측정의 근거가 무엇인지 소개하여 쉽게 이해할수 있도록 서술하였다.