웨이퍼레벨 칩스케일 패키징(WLCSP) 기술에 대한 전반적인 이해를 높이다

웨이퍼레벨 칩스케일 패키징(WLCSP)은 전기저항과 열저항이 작으며 칩과 조립될 PCB 사이의 인덕턴스도 작은 직접 땜납 연결방식을 사용하고 있기 때문에, 모든 집적회로 패키지 형태들 중에서 가장 점유면적이 작을 뿐만 아니라 탁월한 전기 및 열 특성을 가지고 있는 베어다이 패키지이다.

과거 10년 동안 이동통신과 컴퓨터 디바이스 분야에서의 세계적인 수요증가로 WLCSP는큰 성장을 하였다. 여전히 두 자릿수의 (웨이퍼 범핑, 시험 및 뒷면연마, 마킹, 절단 그리고 테이프와 릴 등의 다이공정 서비스 분야)시장규모 성장이 예상되고 있기 때문에, 모든 종류의 칩들에 대해서 WLCSP는 가장 중요한 패키징 기술들 중 하나이다.

이 책은 일반적인 WLCSP 패키징 기술에 대한 전반적인 이해를 높이기 위해서 저술되었다. 또한 저자가 가지고 있는 아날로그 및 전력용 반도체의 WLCSP에 대한 지식을 전달하는 목적도 가지고 있다. 3차원 웨이퍼레벨 적층, 실리콘관통비아(TSV), MEMS 그리고 광전소자 등에 적용되는 진보된 WLCSP 기술에 대해서도 간략하게 소개할 예정이다.