『웨이퍼 세정기술』 제3판에서는 반도체 분야에서 활용되는 세정, 에칭 및 표면처리 기술에 대해서 심도 깊은 논의를 수행하였다. 표면과 콜로이드를 포함하는 습식처리 및 플라스마 처리와 관련된 기초물리학과 기초화학에 대한 내용도 포함되어 있다. 이 개정판에서는 발전을 거듭하고 있는 반도체 업계에서 최근 10년간 이루어진 새로운 기술과 소재들에 대해서도 다루고 있다.

이 책에서는 다양한 기술들과 결과에 대한 예시를 통해서 세정과 표면처리에 사용되는 공정들이 선정된 이유를 이해할수 있다. 독자들은 또한 오염을 평가하는 분석방법들에 대해서도 이해할 수 있다. 이 책은 세정의 이론과 기법에 대한 이해를 필요로 하는 관리자, 엔지니어 및 기술자들에게 소중한 지침서이다. 이 책에서는 입자, 유기물 그리고 금속오염 제거, 표면 부동화, 표면분석, 식각 그리고 감광제 박리와 같은 주제들을 다루고 있다.